芯链早报 | 5月5日 | 中共中央：疫情要防住、经济要稳住、发展要安全；长三角五海关联手保通保畅 全力支持企业复工复产
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贫穷是不需要计划的，致富才需要一个周密的计划，并去实践它。
政务快讯
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【中共中央：疫情要防住、经济要稳住、发展要安全】
中共中央政治局4月29日召开会议，分析研究当前经济形势和经济工作，审议《国家“十四五”期间人才发展规划》。中共中央总书记习近平主持会议。会议要求，要加大宏观政策调节力度，扎实稳住经济，努力实现全年经济社会发展预期目标，保持经济运行在合理区间。要加快落实已经确定的政策，实施好退税减税降费等政策，用好各类货币政策工具。要抓紧谋划增量政策工具，加大相机调控力度，把握好目标导向下政策的提前量和冗余度。要全力扩大国内需求，发挥有效投资的关键作用，强化土地、用能、环评等保障，全面加强基础设施建设。要发挥消费对经济循环的牵引带动作用。要稳住市场主体，对受疫情严重冲击的行业、中小微企业和个体户实施一揽子纾困帮扶政策。
02
【北京：市科委、中关村管委会 市金融监管局印发《关于支持创新型中小企业在北京证券交易所上市融资发展的若干措施》】
为加大对北京市高新技术企业挂牌上市的培育和服务力度，近日，市科委、中关村管委会，市金融监管局联合全国股转公司、北交所和市区相关部门启动实施了“育英计划”和企业上市“钻石工程”，聚焦本市人工智能、集成电路、生物医药、前沿新材料等重点领域，建设重点上市企业储备库，建立专人对接、审前咨询机制，为企业制定了2022年培训安排，通过开展集中培训进一步加快企业挂牌上市进程。为保障“育英计划”和企业上市“钻石工程”顺利实施，加大政策服务力度，提出8条具体措施。
03
【长三角五海关联手保通保畅 全力支持企业复工复产】
4月30日，长三角地区上海、南京、杭州、宁波、合肥5家直属海关联合发布《关于保障长三角地区产业链供应链安全畅通的联合通告》，全力保障长三角地区集成电路等产业链、供应链安全畅通，最大限度减少疫情对经济社会发展的影响。
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【最高给予2000万元支持！云南出台政策大力推动数字经济加快发展】
近日，云南省人民政府办公厅印发了《关于大力推动数字经济加快发展的若干政策措施》，《措施》包括，支持数字基础设施建设、支持数字产业化发展、支持产业数字化转型、支持数字化应用、支持创新发展、支持数字化人才培育和引进，支持建设一批5G、物联网、大数据、云计算、信创、人工智能、智能制造领域的新技术、新产品、新模式、新应用、新业态应用试点。
05
【厦门自贸片区第二个知识产权基层服务站揭牌 助力集成电路产业发展】
人民网厦门4月28日电 在第22个“世界知识产权日”，厦门自贸片区集成电路知识产权基层服务站(简称知识产权基层服务站)揭牌启用。揭牌仪式上，厦门自贸委知识产权局局长林愿作表示，厦门自贸片区在服务集成电路方面将围绕“政府+平台+企业”的保护模式，凝聚行政、司法、协会、企业各方力量，群策群力、共管共治，共同打造厦门知识产权大保护格局，并将着力强化创新源头，激活创新活力，引导企业提升专利质量，培育高价值专利，促进知识产权高质量创造，同时依托社会各方资源，积极稳妥发展知识产权金融，探索知识产权资本化运营新模式，助力企业“知产”变“资产”。
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【杭州、宁波引领，浙江“两极多点”集成电路产业发展格局逐步形成】
集微网消息，经过多年潜心发展，浙江省已成为我国集成电路版图的一颗明珠。近日，浙江数字经济发展2022年工作要点再度提出，提升集成电路和软件产业能级，开展“芯机联动”对接，推进集成电路公共创新和服务平台建设，力争完成集成电路投资350亿元以上，实现集成电路及相关产业营收1800亿元。
业
界
要
闻
1、【突破集成电路测试设备关键技术】
继芯片制造、封装测试等环节接连取得突破后，青岛集成电路产业再传好消息。前不久，致真精密仪器（青岛）有限公司研发的中国首台产业级晶圆磁光克尔测量仪近日正式上市，我国磁性芯片量产所需的光学检测设备从此实现自主可控。经第三方测评，检测速度和精度均优于国际水平。
2、【复旦教授张卫深耕集成电路领域28年，荣获全国五一劳动奖章】
日前，2022年全国五一劳动奖和全国工人先锋号揭晓。复旦大学微电子学院教授张卫荣获全国五一劳动奖章。他是复旦大学微电子学院院长、校学术委员会副主任、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项技术副总师、国务院特殊津贴获得者。
3、【韩国公布去年销售额500强企业，半导体企业表现抢眼】
韩国企业数据研究机构CEO SCORE周三公布2021年销售额500强企业榜单，半导体企业表现抢眼，动力电池、K-Pop、虚拟货币相关企业的名次大幅上升。具体来看，三星电子和现代汽车分列前二，销售额分别为279.6048万亿韩元（约人民币1.474万亿元）和117.6106万亿韩元。第二大芯片制造商SK海力士排名第8，上升4位。
4、【消息称供应链使中国台湾地区科技公司陷入困境】
路透社报道，中国台湾地区科技供应商正面临供应限制，特别是在封装材料等方面，因为一些供应商难以飙升的需求。中国台湾地区是全球电子生态系统的主要供应商，其零部件用于从冰箱和智能手机到汽车的所有领域。据报道，过去一周，行业内一些重要公司表示，产品市场需求强劲，尤其是汽车和高端计算领域，但难以确保生产，尤其是来自各地生产都受到了中国新冠封控的影响。
5、【拜登：美国应确保成为半导体、计算机芯片的主要生产国】
当地时间5月3日，美国总统拜登在访问亚拉巴马州特洛伊市武器生产工厂时，就美国对乌克兰的安全援助发表讲话。拜登在讲话中提及制造反坦克导弹所需的半导体短缺问题，他称，美国应确保成为半导体、计算机芯片的主要生产国。他还敦促国会通过立法来帮助半导体产业，促进芯片生产。拜登称，他在访问中了解到，每一枚“标枪”导弹都需要200多个半导体，而因为全球疫情的原因，半导体的供应一直非常紧张。促进美国半导体生产不仅是重建国内制造业和降低商品成本的关键一步，而且对国家安全也至关重要。
6、【SEMI：全球 Q1 硅晶圆出货量创历史新高，供给将持续吃紧】
根据 SEMI 公布最新数据显示，今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高，并提到，硅晶圆供给将持续吃紧。SEMI 数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79 亿平方英寸，较去年第四季的 36.45 亿平方英寸增加约 1%，更比去年同期的 33.37 亿平方英寸增加约 10%。
7、【消息称日本、美国深化芯片供应链合作，聚焦 2nm 及更先进的半导体领域】
IT之家 5 月 3 日消息，据日经新闻报道，日本和美国正计划更紧密地合作建立芯片供应链，以减少对中国台湾厂商和其他生产商的依赖，并将深化在建立 2nm 等尖端半导体供应链方面的合作。据报道，日本经济产业大臣萩生田光一于当地时间本周一访问美国，并与美国商务部长雷蒙多会面，预计双方将在日本官员访美期间宣布芯片合作事宜。
8、【韩国 SK Group 收购该国 SiC 功率半导体公司 Yes Power Technix 多数股权】
据韩国企业集团 SK Group 近日公告，该集团通过其投资公司 SK Inc.收购了该国 SiC 功率半导体公司 Yes Power Technix 的多数股权。SK Inc 在新闻稿中表示，将投资 1200 亿韩元（约 6.26 亿元人民币），以获得 Yes Power Technix 95.8% 的股份。SK 去年 1 月曾出资 268 亿韩元获得 Yes Power Technics 33.6% 的股权，支持公司 SiC 功率半导体业务竞争力的发展；包括产品开发、流程升级和客户获取等领域。
9、【Yole：目前有超过 50 家中国大陆半导体公司涉足 SiC 相关业务】
近日，法国半导体咨询机构 Yole Développement 发布了有关全球碳化硅（SiC）的最新调研报告。报告显示，SiC 器件市场将在 2027 年达到 63 亿美元。意法半导体、Wolfspeed、安森美和英飞凌科技在内的不少在 SiC 有深入布局的公司都宣布了他们的长期和短期目标。尽管每个参与者选择的路径不同，但他们之间商业模式的路线图都很清晰。
10、【手机供应链库存调整，PA 相关化合物半导体成重灾区】
据 DigiTimes 报道，中国大陆智能手机市场下调，相关零部件库存继续调整，其中手机功率放大器（PA）相关的三五族化合物半导体晶圆代工可能成为重灾区。化合物半导体晶圆代工龙头稳懋第一季度获利几乎减半，且第二季度预期营收、毛利率均将低于第一季度，目前也未看到库存调整趋缓。
11、【印度财长力邀美半导体企业投资，AMD、西数、美光表态积极】
据印媒报道，该国财长 Nirmala Sitharaman 日前与美国半导体产业代表举行圆桌会议，邀请美企在印度投资。Sitharaman 称印度将致力于成为半导体产业链中的可信参与者，并已成立专门机构 ISM 落实规划。这次会议吸引了来自设计、制造、设备和系统领域的厂商，AMD、西部数据、美光等巨头对印度半导体市场机会均给予了肯定。
12、【Gartner：2022 年全球半导体收入增长 13.6%，库存改善价格趋稳】
分析机构 Gartner 数据显示，2022 年全球半导体收入预计将达到 6760 亿美元（约 4.48 万亿元人民币），较 2021 年增长 13.6%。据 Evertiq 报道，Gartner 研究副总裁 Alan Priestley 表示，“2022 年，因半导体缺货导致的半导体平均售价（ASP）上涨将继续成为全球半导体市场增长的主要动力，但预计到 2022 年，半导体零部件的整体供应紧张状况将逐渐缓解，随着库存状况的改善，价格将趋于稳定。”
13、【未受疫情封控影响，消息称苹果 iPhone 14 核心芯片已进入生产阶段】
据台媒报道，虽然俄乌战争及中国大陆疫情封控等外在变数影响苹果生产链，但预期这些不确定性因素将在下半年消散，并带动新一波消费。苹果生产链仍依原计划推进，下半年将推出的 iPhone 14 核心芯片已进入生产阶段，A16 应用处理器采用台积电 4 纳米 N4P 制程并开始投片，明年将推出的 iPhone 15 核心 A17 应用处理器已完成设计，将采用台积电 3 纳米 N3 制程量产。
14、【消息称日本、美国深化芯片供应链合作，聚焦 2nm 及更先进的半导体领域】
IT之家 5 月 3 日消息，据日经新闻报道，日本和美国正计划更紧密地合作建立芯片供应链，以减少对中国台湾厂商和其他生产商的依赖，并将深化在建立 2nm 等尖端半导体供应链方面的合作。据报道，日本经济产业大臣萩生田光一于当地时间本周一访问美国，并与美国商务部长雷蒙多会面，预计双方将在日本官员访美期间宣布芯片合作事宜。
申
明
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